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  • 首页进口晶振格林雷晶振,温补晶振,T120晶振

      格林雷晶振,温补晶振,T120晶振

    • 产品型号:19077623
    • 频率:10~100MHZ
    • 尺寸:12.78*12.78mm
    • 产品介绍:因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机
    • RoHS RoHS2

      格林雷晶振,温补晶振,T120晶振,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
      有源晶振高频振荡器使用IC与晶片设计匹配技术:有源晶振是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题。在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等其它的特殊性,必须考虑石英晶体振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数

    项目 符号 T120晶振规格说明 条件
    输出频率范围 f0 10~100MHZ 请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息
    电源电压 VCC 3.3 V.5.0V 请联系我们以了解更多相关信息
    储存温度 T_stg -55℃ to +125℃ 裸存
    工作温度 T_use G: -40℃ to +85℃ 请联系我们查看更多资料http://mystarbucksmoment.cn
    H: -40℃ to +105℃
    J: -40℃ to +125℃
    频率稳定度 f_tol J: ±50 × 10-6  
    L: ±100 × 10-6
    T: ±150 × 10-6
    功耗 ICC 3.5 mA Max. 无负载条件、最大工作频率
    待机电流 I_std 3.3μA Max. ST=GND
    占空比 SYM 45 % to 55 % 50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF
    输出电压 VOH VCC-0.4V Min.  
    VOL 0.4 V Max.  
    输出负载条件 L_CMOS 15 pF Max.  
    输入电压 VIH 80% VCC Max. ST 终端
    VIL 20 % VCC Max.
    上升/下降时间 tr / tf 4 ns Max. 20 % VCC to 80 % VCC 极, L_CMOS=15 pF
    振荡启动时间 t_str 3 ms Max. t=0 at 90 %
    频率老化 f_aging ±3 × 10-6 / year Max. +25 ℃, 初年度,第一年



    晶体产品线路焊接安装时注意事项
    耐焊性:
      将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
    (1)柱面式产品和DIP产品

    晶振产品类型 晶振焊接条件
    插件晶振型,是指石英晶振采用引脚直插模式的情况下
    比如:椭圆形引脚插件,圆柱晶体引脚插件
    手工焊接+300°C或低于3秒钟
    请勿加热封装材料超过+150°C
    SMD型贴片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情况下,有些型号晶振高温可达260°,有些只可达230° +260°C或低于@最大值 10 s
    请勿加热封装材料超过+150°C
    (2)SMD产品回流焊接条件图
      用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。

    尽可能使温度变化曲线保持平滑:格林雷晶振,温补晶振,

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