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常见问题

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  • 首页进口晶振ConnorWinfield晶振,有源晶振,TX395晶振

      ConnorWinfield晶振,有源晶振,TX395晶振

    • 产品型号:29539129
    • 频率:10~20MHZ
    • 尺寸:9*14
    • 产品介绍:贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网
    • RoHS RoHS2

      ConnorWinfield晶振,有源晶振,TX395晶振,贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅
      有源晶振高频振荡器使用IC与晶片设计匹配技术:有源晶振是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题。在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等其它的特殊性,必须考虑石英晶体振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数

    型号 TX211晶振(VC-TCXO)
    输出频率范围 10?20MHz
    电源电压范围 3.3V
    电源电压(Vcc) 3.3V
    消耗电流 +1.5mA max.(f≦26MHz)/+2.0mA max.(26<f≦52MHz)/+2.5mA max.(f≦60MHz)
    待机时电流 -
    输出电压 0.8Vp-p min.(f≦52MHz)(削峰正弦波/DC-coupled)
    输出负载 10kΩ//10pF
    频率稳定度 常温偏差 ±1.5×10-6 max.(After 2 reflows)
    温度特性 ±1.0×10-6,±2.5×10-6 max./-30?+85℃
    ±1.0×10-6,±2.5×10-6 max./-40?+85℃(Option)
    电源电压特性 ±0.2×10-6 max.(VCC ±5%)
    负载变化特性 ±0.2×10-6 max.(10kΩ//10pF±10%)
    长期变化 ±1.0×10-6 max./year
    频率控制 控制灵敏度 ±3.0×10-6?±5.0×10-6/Vcont=+1.4V±1V @VCC≧+2.6V
    ±3.0×10-6?±5.0×10-6/Vcont=+0.9V±0.6V @VCC=+1.8V
    频率控制极性 正极性



    晶体产品线路焊接安装时注意事项
    耐焊性:
      将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
    (1)柱面式产品和DIP产品

    晶振产品类型 晶振焊接条件
    插件晶振型,是指石英晶振采用引脚直插模式的情况下
    比如:椭圆形引脚插件,圆柱晶体引脚插件
    手工焊接+300°C或低于3秒钟
    请勿加热封装材料超过+150°C
    SMD型贴片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情况下,有些型号晶振高温可达260°,有些只可达230° +260°C或低于@最大值 10 s
    请勿加热封装材料超过+150°C
    (2)SMD产品回流焊接条件图
      用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。ConnorWinfield晶振,有源晶振,TX395晶振

    尽可能使温度变化曲线保持平滑:

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