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常见问题

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  • 首页进口晶振Vectron晶振,贴片晶振,VXM2晶振

      Vectron晶振,贴片晶振,VXM2晶振

    • 产品型号:16303928
    • 频率:8~150MHZ
    • 尺寸:5.0*3.2mm
    • 产品介绍:焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移...
    • RoHS RoHS2


     Vectron晶振,贴片晶振,VXM2晶振,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用
      石英晶振高精度晶片的抛光技术:贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。

    Vectron晶振规格 单位 VXM2贴片晶振频率范围 石英晶振基本条件
    标准频率 f_nom 8.00MHZ~150.0MHZ 标准频率
    储存温度 T_stg -40°C ~ +90°C 裸存
    工作温度 T_use -40°C ~ +85°C 标准温度
    激励功率 DL 200μW Max. 推荐:1μW ~ 100μW
    频率公差 f_— l ±50 × 10-6 (标准),
    (±15 × 10-6 ~ ±50 × 10-6 可用)
    +25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, http://mystarbucksmoment.cn
    频率温度特征 f_tem ±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C 超出标准的规格请联系我们.
    负载电容 CL 8pF ,10PF,12PF,20PF 不同负载电容要求,请联系我们.
    串联电阻(ESR) R1 如下表所示 -40°C —  +85°C, DL = 100μW
    频率老化 f_age ±5 × 10-6 / year Max. +25°C,第一年




      晶体产品线路焊接安装时注意事项
    耐焊性:
      将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
    (1)柱面式产品和DIP产品

    晶振产品类型 晶振焊接条件
    插件晶振型,是指石英晶振采用引脚直插模式的情况下
    比如:椭圆形引脚插件,圆柱晶体引脚插件
    手工焊接+300°C或低于3秒钟
    请勿加热封装材料超过+150°C
    SMD型贴片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情况下,有些型号晶振高温可达260°,有些只可达230° +260°C或低于@最大值 10 s
    请勿加热封装材料超过+150°C

    (2)SMD产品回流焊接条件图
    用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。Vectron晶振,贴片晶振,

    尽可能使温度变化曲线保持平滑:

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