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      IDT晶振,LVPECL差分晶振,XLP晶振

    • 产品型号:62189037
    • 频率:0.750~1350MHz
    • 尺寸:5.0*3.2mm
    • 产品介绍:SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔...
    • RoHS RoHS2


      IDT晶振,LVPECL差分晶振,XLP晶振,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
      石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性。

    型号 符号 XLP(5032)
    输出规格 - LV-PECL
    输出频率范围 fo 0.750~1350MHz
    电源电压 VCC +2.5V±0.125V/+3.3V±0.165V
    频率公差
    (含常温偏差)
    f_tol ±50×10-6 max., ±100×10-6 max.
    保存温度范围 T_stg -40?+85℃
    运行温度范围 T_use -10?+70℃ ,-40?+85℃
    消耗电流 ICC 45mA max. (fo≦170MHz)
    待机时电流(#1引脚"L" I_std 10μA max.
    输出负载 Load-R 50Ω to VCC-2V
    波形对称 SYM 45?55% [at outputs cross point]
    0电平电压 VOL VCC-1.81?VCC-1.62V
    1电平电压 VOH VCC-1.025?VCC-0.88V
    上升时间 下降时间 tr, tf 0.5ns max. [20?80% Output, OutputN]
    差分输出电压 VOD1, VOD2 -
    差分输出误差 ⊿VOD -
    补偿电压 VOS -
    补偿电压误差 ⊿VOS -
    交叉点电压 Vcr -
    OE端子0电平输入电压 VIL VCC×0.3 max.
    OE端子1电平输入电压 VIH VCC×0.7 min.
    输出禁用时间 tPLZ 200ns
    输出使能时间 tPZL 2ms
    周期抖动(1 tRMS 5ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 2.5ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (σ)
    tp-p 33ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 22ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (Peak to peak)
    总抖动(1 tTL 50ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 35ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) [tDJ + n×tRJ n=14.1(BER=1×10-12) (2)]
    相位抖动 tpj 1.5ps max. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 1ps max. (27MHz≦fo<212.5MHz)
    [13.5MHz≦fo<40MHz,fo offset:12kHz?5MHz fo≧40MHz,fo offset:12kHz?20MHz]




    PCB设计指导
    (1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
    (2) 在设计时请参考相应的推荐封装。
    (3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
    (4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
    存储事项
    (1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
    正常温度和湿度:
    温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
    (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。IDT晶振,LVPECL差分晶振,

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